永捷創新科技股份有限公司

應用產業、產品

需求特性

產品應用與用途

泡棉業

1.高阻氣性

Clay/Polyol用於合成TPU發泡製造流程製成成品，直接達到提升阻燃性的功能。可運用於運輸業如飛機、高鐵坐椅等，以及防火門中間層等需求阻隔功能的素材。

銅箔基板(CCL)

1.高電氣性

2.高耐熱性

3.低吸水性

4.尺寸安定性

5.高難燃性

6.高散熱性

Clay/PU複材運用在基板產品製程的prepreg階段，利用改質技術增加與環氧樹脂的相容性，與環氧樹脂鍵結以增強需求的特性，達到高頻基板所要求之等級。此外，未來預計發展改質產品以增加與PPO或COC的相容性，發展新一代CCL產品。

高耐磨型器材

(鞋材、沙發、球類等)

1.高耐磨性

2.高耐曲折

Clay/PU用於產品製造流程以鍵結或當填充劑分散方式製成布或皮等成品，達到提升耐磨性的功能。

透明導電膜(TCF)

1.高導電性

2.高透明性

3.高耐厚性

4.高耐熱性

5.可曲折性

將CNT/PU複材製作成膜、塗佈或含浸於玻璃等基板上使用。以較低的原料與設備成本等取代現有ITO等導電膜。應用產業包括手機、液晶螢幕、筆電等產業。(電阻值約10²~10³Ω/□)

抗靜電包裝材

1.抗靜電性

CNT分散液直接添加於薄膜樹脂原料中混合、分散押出成膜使用或使用CNT/PU押出成膜、塗佈或含浸後使用。(電阻值約10⁶~10⁹Ω/□)

阻氣性包材

1.高阻氣性

2.高遠紅外線(保溫)

Clay分散液直接添加於薄膜樹脂原料中混合、分散押出成膜使用或使用Clay/PU押出成膜、塗佈或含浸後使用。用以提升保存期限與保溫等效果。

功能性塗料

(墨水、色膏、油漆等)

1.高耐磨性

2.高耐水解

3.高阻氣性

4.抗UV

5.高耐候性

Clay/PU複材添加於加工製程混合製成成品後以塗佈、含浸或成型等方式使用，直接使用產品所具備的功能。

3C塑膠機殼(筆電、手機等消費性電子產品)

1.高機械強度

2.耐衝擊

3.高耐磨性

4.高阻氣性

5.抗靜電

6.高散熱性

Clay/PU或CNT/PU或Clay/CNT/PU複材以鍵結或填充劑分散方式使用於塑膠加工成型製程後製成成品，以補強材或取代舊有原料方式使用，使成品具備所需特性。

散熱材料

1.高散熱性

CNT/PU以塗佈、含浸或押出成型等方式結合基材或直接做成散熱材料使用。以成本與加工便利性等輔助或取代舊有材料與技術。

LED Encap封裝

1.高耐厚性

2.高耐熱性

3.高透明性

4.高折射率

Clay/PU複材利用改質技術增加與既有樹脂的相容性，以塗佈或含浸等方式達到產品需求特性。

膜內裝飾(IMD、IMR)

1.高耐磨性

2.高耐水解

3.高阻氣性

4.抗UV

5.高耐候性

Clay/PU複材使用於一體成型的加工製程中，以當主體或填充劑分散方式形成最表層面料後射出成品，以達到產品所需求的功能。

碳纖維複材

1.高機械強度

2.抗靜電

Clay/PU或CNT/PU或Clay/CNT/PU複材使用於加工成型製程，以補強材填充分散、鍵結或直接取代舊有原料使用，使成品具備、提升所需特性。

TPU

1.環保性

2.高阻氣性

3.高耐熱性

4.低吸水性

5.高耐厚性

6.高難燃性

7.高散熱性

8.高遠紅外線

9.高機械強度

10.高耐磨性

11.高耐水解

12.高抗UV

13.高耐曲折

生質Polyol或原聚酯/醚Polyol與Clay或CNT聚合接枝後再將複材合成形成TPU，再製成薄膜、管材、油封材料等產品使用，除符合環保訴求外，也達到所需求的特殊功能。

耐腐蝕性

金屬表面處理

1.耐候性

2.低吸水性

3.抗UV

4.金屬相容性

Clay/水性PU改質增加金屬接著性，以塗佈或含浸方式結合金屬基材。以成本與加工工法簡化等優點等取代舊有材料與技術，達到原有耐腐蝕效果外，也增加其他必要功能性。